Необходимость увеличения производительности создателей процессоров усложнять дизайн и наращивать количество однако здесь проявляться ограничения в компоновки множества блоков на плоскости. Одним из наиболее перспективных путей решения этой на сегодняшний представляется переход к трехмерному компонентов. В принципе, вертикальное стекирование подложек уже не новая, MCP-решения Package) присутствуют в номенклатуре производителей, а IBM работает над подобной компоновкой для ядер. Однако до сих пор отдельные ?слои? были относительно изолированы от Иное дело ?настоящие? 3D-чипы, разработанные исследователями из Рочестерского университета.
Говоря о своей ученые называют ее не ?чипом?, а этому служит наличие множества интерконнектов, пронизывающих по поверхности расположенные над другом подложки. Таким организовано синхросигналов, распределение питания и передача сигналов (то есть, за пределы подложки). На производственной Массачусетского технологического института (MTI) был действующий прототип ?первого в мире настоящего 3D-чипа?, работающего на частоте 1,4 ГГц. На к реализации идеи пришлось учесть множество нюансов, различие между подложками, различия в скорости работы и требованиях к питанию. Технология потребовавшая прецизионного сверления миллионов отверстий в подложках, также уникальной. Исследователи считают, что применение предложенного ими позволит сделать чипы устройств, подобных iPod, вдесятеро и вдесятеро быстрее.
Новости 
